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經濟日報╱記者簡永祥／台北報導2014.04.22

台積電（2330）展現衝刺高階封裝決新，

21日宣布美商阿爾特拉（Altera）公司率先採用台積電先進20奈米銅柱凸塊技術，

藉以提升阿爾特拉的晶片效能。

台積電與阿爾特拉合作，由台積電提供先進封裝技術，

為阿爾特拉打造Arria 10可編程邏輯元件（FPGA）及系統單晶片（SoC）。

法人認為，台積電擴大一條龍布局，對後續爭取更多大客戶訂單有正面助益，

將是公司業績成長的動能之一。

這是台積電日前在法說會宣布明年開始提供先進高階的InFO 封裝服務後，

首次公開20奈米先進封裝獲得客戶採用最新的銅柱凸塊封裝技術的訊息，且獲一線大廠採用。

台積電表示，相較於一般標準型銅柱凸塊解決方案，

台積電先進的覆晶球閘陣列（Flip Chip BGA）封裝技術利用細間距銅柱凸塊技術，

提供Arria 10元件更優異的品質與可靠性。

阿爾特拉全球營運及工程副總裁Bill Mazotti大力稱許台積電這項先進封裝技術，

預期與先前的28奈米 Arria系列相比，此全新系列元件功耗減少高達40%。

台積電首季業績亮麗，每股純益達1.85元。